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產品名稱

導熱矽膠片

主要用於散熱體係中,兩個界麵的貼合或填充,提高界麵間的實際接觸麵積,從而減少傳熱接觸熱阻,提高器件散熱性能
沒有此類產品
產品描述

           常規導熱矽膠片                                     低密度導熱矽膠片

                  型號:LHDR-01                                                                              型號:LHDR-02

1.成分:以矽膠為基材,添加金屬氧化物等輔料

2.應用:主要用於散熱體係中,兩個界麵的貼合或填充,提高界麵間的實際接觸麵積,從而減少傳熱接觸熱阻,提高器件散熱性能

3.主要特性

項目

技術參數LHZN-01

技術參數 LHZN-02

顏色

導熱係數W/m·K

>2.0

>2.0

厚度mm

0.3-10

0.3-10

密度g/cm3

2.5±0.2

2.0±0.2

硬度

Shore 00 50-60

Shore 00 50-60

體積電阻率Ω·cm

5E12

5E12

介電強度KV/mm

>6

>6

阻燃

V0

V0

使用溫度

-60-180°C

-60-180°C

儲存(常溫)

≥9個月

≥9個月

 

符合東風時代電池係統有限公司技術要求

 

未找到相應參數組,請於後台屬性模板中添加
暫未實現,敬請期待
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